无机粉体的化学镀膜技术研究


无机粉体的化学镀膜技术研究

【摘要】本文研究了四氧化三铁、空心微珠、纳微米碳球的化学镀银与化学镀镍的镀覆技术,并用FLUKE45型多功能微欧表对产品进行导电性能分析,得到了各种无机粉体的最佳工艺配方及其导电性能。结合最近的研究分析了他们可能使用的领域。
实验中利用超声搅拌分别分析了不同温度、PH和反应时间对这些无机粉体的化学镀及其镀覆率的影响。实验发现四氧化三铁在温度为55-60 °C , PH=9.5-10.5之间,反应时间70分钟时其镀银质量分数可达90%,充分的覆盖了四氧化铁的表面,得到了颜色灰白,具有金属光泽,磁性及导电性能优异的复合粉体;在温度为65 °C ,PH=11-12之间,反应时间80分钟的条件下得到了含镍质量分数86%以上的镀镍四氧化三铁。其颜色略黑,平均电阻率为1.37Ω·cm。
空心微珠的化学镀银的最佳工艺为:温度55-60°C  , PH=10-12,反应时间为80分钟,复合粉体含银质量分数可达70%以上,导电性比Ag-Fe3O4差,约为0.0218 Ω· cm,但具有更低的密度,在许多领域就有应用前景;其化学镀镍的最佳工艺为:温度65-70°C , PH=11-12,反应时间为80分钟,得到了镀覆率70%左右,电阻率5.301Ω· cm的镍-空心微珠复合粉末。
实验还对碳球的制备进行了研究,根据文献稍做修改制备出了两种颗粒大小均匀的碳球,其中一种的粒度约为0.1-2μm,另一种粒径在5μm左右。这种制备的碳球与购买的碳粉有很大的区别,它具有较窄的粒径分布系数,具有亲水性的基团,较容易进行化学镀。自制的碳球在温度为50°C , PH=10-11,反应70分钟后,其化学镀银包覆完全,银含量可达91%,而且通过继续反应可以达到更高。其平均电阻率为1.16*10-4Ω·cm;在温度为67°C  , PH=11-12,反应时间为70分钟后,其化学镀镍包覆完全,平均电阻率达到了0.038°C ·cm。

【关键词】化学镀;导电性;碳球;四氧化三铁;空心微珠

目录

摘要

1.绪论

2.无机粉体的化学镀镍及银

3.结果与讨论

4.结论

致谢

参考文献

 

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